产品比较
| 产品 | 应用概述 | 工艺能力 |
|---|---|---|
| 铝基覆铜板 | 金属芯覆铜板适用于需要更强散热、板稳定性和热管理支持的应用。 | |
| CEM-1 / CEM-3 CCL | 适用于实际 PCB 生产的经济型覆铜层压板选项，其中成本控制和稳定的日常性能是关键优先事项。 | |
| FR-4 覆铜板 | 主流刚性 PCB 基材，可实现稳定的电气性能、广泛的工艺兼容性和工业电子制造。 | |
| 高 Tg / 无卤 / FR-5 覆铜板 | 升级的覆铜层压板选项，适合需要更高热可靠性、合规性材料选择和更苛刻电子性能的客户。 |
分类概览
刚性 PCB 基材 包括 FR-4, CEM-1, CEM-3、无卤铝基层压板。
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