高 Tg / 无卤 / FR-5 覆铜板

升级的覆铜层压板选项，适合需要更高热可靠性、合规性材料选择和更苛刻电子性能的客户。

描述

升级的覆铜层压板选项，适合需要更高热可靠性、合规性材料选择和更苛刻电子性能的客户。

产品描述

该产品组专为需要超出标准的买家而设计 FR-4. 高Tg， 无卤和 FR-5 覆铜板定位 适用于涉及热循环、升高工作温度、合规性要求或更高可靠性电气系统的应用。

基本参数

材料族高Tg环氧 CCL，无卤 CCL 和 FR-5 CCL牌号 主要特点更高的热稳定性、更高的尺寸可靠性和升级的环境定位 目标市场汽车、工业、服务器、电源和合规驱动电子产品 供应状况可定制

产品规格

• 规格状态: 可定制
• 牌号、尺寸和供应安排可符合散热和合规性要求
• 可用于基于项目的出口供应和定制板选择

应用场景

• PCBs 在回流或长期工作热量下需要更高的热可靠性
• 汽车电子、工业控制、服务器硬件及电力电子
• 要求选择无卤材料或升级合规定位的应用
• 客户从一般的 FR-4 转向更强大和更优质的 PCB基材 覆铜板 |出口产品表