제품 비교
| 제품 | 적용 개요 | 공정 기능 |
|---|---|---|
| 알루미늄 베이스 CCL | 더 강력한 열 방출, 보드 안정성 및 열 관리 지원이 필요한 애플리케이션을 위한 금속 코어 구리 피복 적층판입니다. | |
| CEM-1 / CEM-3 CCL | 비용 관리와 안정적인 일상 성능이 최우선 과제인 실용적인 PCB 생산을 위한 경제적인 구리 클래드 라미네이트 옵션입니다. | |
| FR-4 동박적층판 | 안정적인 전기 성능, 광범위한 공정 호환성 및 산업 전자 제조를 위한 주류 강성 PCB 기본 소재입니다. | |
| 높음 Tg / 할로겐 프리 / FR-5 CCL | 더 높은 열 신뢰성, 규정 준수 중심 재료 선택 및 더욱 까다로운 전자 성능을 요구하는 고객을 위해 업그레이드된 구리 클래드 라미네이트 옵션입니다. |
카테고리 설명
견고한 PCB 기본 재료 포함 FR-4, CEM-1, CEM-3, 무할로겐 및 알루미늄 기반 라미네이트.
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