알루미늄 베이스 CCL

더 강력한 열 방출, 보드 안정성 및 열 관리 지원이 필요한 애플리케이션을 위한 금속 코어 구리 피복 적층판입니다.

설명

더 강력한 열 방출, 보드 안정성 및 열 관리 지원이 필요한 애플리케이션을 위한 금속 코어 구리 피복 적층판입니다.

제품 설명

알루미늄 기반 동박 적층판은 전기 연결뿐만 아니라 열 관리가 제품 요구 사항의 일부인 경우에 사용됩니다. 그것은 열 효율적인 PCB 기본 재료가 필요한 LED, 전력 변환 및 산업 전자 분야의 해외 구매자에게 특히 적합합니다.

기본 매개변수

재료 구조알루미늄 베이스에 구리 호일과 유전체 층을 더한 것 주요 특징방열 지원, 기판 강성 및 전기 절연 설계 제품 초점열 관리 PCB 애플리케이션 공급현황맞춤형

제품사양

• 사양 상태: 맞춤형
• 열 관리 애플리케이션 요구 사항에 따라 보드 구조 및 크기를 공급할 수 있습니다.
• LED 및 전력전자 분야 프로젝트 기반 수출 공급 가능

응용 시나리오

• LED 조명 보드 및 열 관리 전자 모듈
• 전력 전자 장치, 컨버터 및 산업용 드라이버 시스템
• 표준 강성 PCB 재료 이상의 열 확산 성능이 필요한 프로젝트
• 금속 코어 보드 애플리케이션을 위한 안정적인 수출 공급 옵션이 필요한 고객 동박적층판 | 제품 시트 내보내기